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2017年6月6日

17年1Qの世界半導体製造装置出荷額は過去最高の131億米ドル

 SEMIは、2017年6月5日、2017年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額が131億米ドルとなったことを発表した。この四半期は大変好調な結果で、3月の出荷額56億ドルは、月間では過去最高の金額となった。
 四半期の出荷額131億米ドルもまた、2000年第3四半期の記録を更新した。この金額は前期比では14%増、前年同期比では58%増となる。これは、社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。

URL=http://www.semi.org/en/semi-reports-first-quarter-2017-worldwide-semiconductor-equipment-figures-record-quarterly-billings


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