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2017年5月30日

Rudolph Technologies、パッケージング向け新リソグラフィシステム発表

 米Rudolph Technologies社は2017年5月23日、fan-out構造で使用されるパッケージ基板向けにJetStep S リソグラフィ・システムについて、アジアのOSAT企業から複数台の受注を獲得、2017年6月にも出荷する予定であることを発表した。JetStep Sシステムは650mmx720mmという大型基板に対応している。微細化では2μmレベルにまで対応を可能にしている。

URL=http://www.rudolphtech.com/newsroom/rudolph-jetstep-s-lithography-system-advances-panel-based-advanced-packagin/










 

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