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2017年5月29日

Qualcomm、中国ファンドなどと中国にチップセットの設計・販売JVを設立

 Qualcommと中国の投資ファンドであるJianguang Asset Management(JAC Capital)社、Wise Road Capitalおよび中国Datang Telecom Technologyの子会社でるLeadcore Technology社は、合弁会社(JV)「JLQ Technology社」を設立することで合意に達したことを発表した。同合弁会社は、中国においてスマートフォン向けチップセットの設計、テスト、カスタマ・サポートおよび販売を行う。
 Qualcommの先端技術、製品ラインナップ、Leadcoreの研究開発能力、両ファンドによる中国、国内外からの資金調達能力を組み合わせてJVを展開する。

URL=https://www.qualcomm.com/news/releases/2017/05/25/jac-capital-leadcore-qualcomm-and-wise-road-capital-enter-agreement-form










 

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