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2017年5月24日

TI、モータ制御向け超小型ゲート・ドライバ、パワーMOSFETを発表

 米Texas Instruments(TI)社は2017年5月23日、モータ駆動アプリケーションのサイズと重量の削減に役立つ、新しい製品ファミリ2品種、「DRV832x」BLDC(ブラシレスDC)ゲート・ドライバと「CSD88585/99」NexFETパワー・ブロックをペアで使うことで、最小511mm2の実装面積が可能で、競合ソリューションに対して実装面積を半減することができる。
 「DRV832x」BLDCゲート・ドライブは、従来、ゲート駆動電流の設定に使われてきた部品を最大24個削減すると同時に、FETのスイッチング動作を容易に調整し、電力損失や電磁適合性を最適化できる、スマート・ゲート・ドライブ・アーキテクチャを内蔵している。「CSD88584Q5DC」と「CSD88599Q5DC」の各パワー・ブロックは、2個のFETを独自のスタックド・ダイ構成で集積、FETのオン抵抗や浮遊インダクタンスを最小限に留めながら、通常の並列構成のFET回路と比較して電力密度を倍増する。
 18V動作のコンパクトなBLDCモータ・リファレンス・デザインに搭載された「DRV8323」ゲート・ドライバと「CSD88584Q5DC」パワー・ブロックで駆動可能な電力密度は11W/cm3 であり、より小型で、より軽量な電動工具、組込用モータ・モジュール、ドローンその他の製品設計をただちに開始できる。
 これらのソリューションをペアで使うことで、放熱器なしで700Wのモーター電力を供給、通常のソリューションと同様の基板実装面積で、50%高い電流を提供する。また、18V BLDCリファレンス・デザインでは、このスマート・ゲート・ドライバとパワー・ブロックを使うことで、最大160Aのピーク電流を1秒以上に渡って供給可能となっている。
 両製品とも各パワー・ブロックは放熱特性を強化されたTIの DualCoolパッケージで供給されることから、放熱器をデバイスの上側に装着し、熱インピーダンスを低減するとともに、許容電力損失を増加させ、基板や最終アプリケーションで安全な動作温度を保持している。
 「DRV832x」BLDCスマート・ゲート・ドライバ製品 には、降圧型レギュレータや3個の電流シャント・アンプなどを内蔵したペリフェラル・オプションが用意されている。またハードウェア・インターフェイスとシリアル・インターフェイスのオプションも用意されている。これらの製品はQFNパッケージで供給される。現在、これらすべてのデバイスを供給中。

URL=http://newscenter.ti.com/2017-05-23-TI-introduces-the-industrys-smallest-gate-driver-and-power-MOSFET-solution-for-motor-control










 

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