.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2017年5月16日

SMICの17年度1Q業績、売上高は前年度比25%増、利益も24%増

 中国を拠点とするファンドリ企業Semiconductor Manufacturing International(SMIC)社は2017年5月10日、2017年度第1四半期(2017年1月〜3月)業績を発表した。  同期売上高は7億9300万米ドルで、前年度同期比25.0%増、前期比2.7%減となった。ウェーハ出荷量(200mmウェーハ換算)で109万5761枚、設備稼働率は91.8%となった。
 営業利益は7700万米ドルで、前年度同期比17.0%増、前期比57.9%増となった。純利益は6400万米ドルで、前年度同期比24.1%増、前期比10.6%増となった。設備投資額は7億2700万米ドルとなった。
 アプリケーション別構成比率は、コンピュータ6.4%、通信45.6%、コンシューマ37.4%、自動車/産業は6.6%、その他4.0%、となった。地域別売上高構成比率は、北米38.4%、中国46.6%、ユーラシアが15.0%となった。プロセス別構成比率は、28nmが5.0%、40/45nmが20.0%、55/65nmが22.0%、90nmが1.3%、0.11/0.13μmが15.4%、0.15/0.18μm33.7%、0.25/0.35μmが2.6%、となった。
 工場別月間生産能力は、上海200mmFab(プロセスノード:0.11-0.35μm)が11万枚、上海300mmFab(同:45nm以下)が2万枚、北京300mmFab(同:55-90nm、0.13μm)は4万8000枚、北京JV300mmFab(同45nm以下)が1万9000枚、天津200mmFab(同0.13-0.35μm)は4万5000枚、深セン200mmFab(同0.15-0.35μm)は3万1000枚、イタリア(Avezzano)200mmFab(90nm-0.18μm)が4万枚となった。
 2017年度第2四半期については、売上高が前期比-3%〜-6%、7億4500万〜7億6900万米ドルと予想している。
 2017年度の設備投資額は30億米ドルを計画している。このうちファンドリ事業向けとして23億米ドルを計画しており、そのうち9億米ドルを北京のJV300mmFabの拡張に向ける予定である。ファンドリ事業以外に向けられる7000万米ドルのうち多くを従業員の住居設備に向ける。

URL=http://www.smics.com/eng/press/press_releases_details.php?id=408478







 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向