.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2017年4月28日

日立国際電気の成膜プロセス事業、16年度業績は減収減益

 日立国際電気は2017年4月26日、2016年度(2017年3月期)業績を発表した。
 同期の全社業績は、売上高が前年度比4.9%減の1718億5700万円、営業利益は同8.6%減の147億5900万円、純利益は同42.6%減の74億4300万円となった。
 半導体製造装置を中心とする成膜プロセスソリューション事業の業績は、売上高が前年度比1.1%増の915億4400万円、調整後営業利益は同13.7%減の137億800万円、EBITは同12.8%減の139億6300万円となった。受注高は下期に前年度比83%増と大幅に拡大、通期でも同44%増の1168億6500万円となった。アジアでの半導体メーカの設備投資が堅調に推移したことにより、売上高は前年度から微増となった。しかし、開発力強化のための新棟建設などの設備投資の実施、増産対応によるコスト増などにより利益は低下した。
  2017年度(2018年3月期)の売上高は前年度比1.7%減の1690億円、営業利益は同18.6%増の175億円、純利益は同53.2%増の114億円を計画している。成膜プロセスソリューション事業に関しては、同4%増の950億円、調整後営業利益は同9%増の150億円、EBITは同7%増の150億円、と予想している。

URL=http://www.hitachi-kokusai.co.jp/ir/library/results/2903/year/kessan_2903.pdf









 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向