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2017年4月27日

京セラ、RFIDアンテナ内蔵小型セラミックパッケージを開発

 京セラは2017年4月26日、独自のセラミック多層構造により、超小型で長い通信距離を実現するRFIDアンテナ内蔵セラミックパッケージを開発したことを発表した。今回開発したのはUHF帯(860-960MHz)に対応したもので、パッケージの外形寸法(横×縦×高さ)が、6×3×1.7mm、10×5×1.7mm、15×5×1.7mmの3品種。自動車関連、産業/FA関連、医療関連などの分野での需要が期待される。
   新製品では、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)を利用することで、アンテナとして最適な抵抗値の低い銅や銀を導体に使用することが可能となる。また、耐熱性・耐水性・耐薬品性などの高い耐久性を有している。また、多層構造でアンテナを内部に形成することで通信距離が長くなり、さらにICチップをパッケージの内部に配置できるキャビティ(凹型)構造により小型化を実現している。
 UHF帯の通信方式において、同製品を採用したRFIDタグは従来品に比べて、同サイズ(体積比)で1.5〜2倍の長い通信距離を実現している。金属上への載置が可能であるため、金属製品の管理用途などに適している。金属に貼り付けた際に通信距離が最大となる設計となっている。
 セラミックパッケージの供給だけでなく、内蔵するICチップの手配や、セラミックパッケージへのICチップの実装、さらにお客様の仕様に合わせたRFIDタグ(完成品)での供給も可能となっている。 タグの仕様設計から完成品まで、お客様のニーズに合わせた多様なバリエーションの製品提供を行う。
 鹿児島国分工場から2017年5月から本格量産を開始する。

URL=http://www.kyocera.co.jp/news/2017/0403_fcvp.html


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