.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2017年4月27日

日立製作所、日立国際電気を日米ファンド連合に売却、製造装置事業は分離

 日立製作所が2017年4月26日、連結子会社である日立国際電気を、米国コールバーグ・クラビス・アンド・ロバーツ(KKR)および日本産業パートナーズ(JIP)の日米ファンド連合に売却することを発表した。
 具体的にはKKRが、今回の買収のために設立した目的子会社HKEホールディングス合同会社(HKE)が、日立国際電気株式のうち親会社である日立製作所以外が保有している株式を公開買い付け(TOB)で取得する。さらに日立本社の保有株式に関する株式併合および日立国際電気による自己株式の取得により、日立国際電気を完全子会社化する。KKRによるとTOBおよび日立製作所からの取得金額の合計は約2570億円。
   また、HKEに対しては、JIP関連ファンドが出資するHVJホールディングス、日立製作所が出資する。
 HKEは完全子会社化の後、日立国際電気の成膜プロセスソリューション事業を吸収する。これにより同事業はHKEに承継されることになる。
 一方、成膜プロセスソリューション事業を分割した日立国際電気は映像・通信関連事業を中核とする企業となる。この新生・日立国際電気では減資を行ったうえで、出資している日立本社、HVJに対して20%ずつ株式を譲渡する。これにより日立製作所は日立国際電気の議決権を持分法適用会社とする。
 2018年1月までに一連の手続きを行う予定である。

URL=http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2017/04/f_0426a.pdf









 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向