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2017年4月27日

村田製作所、Wi-Fi用RFサブモジュールを製品化

 村田製作所は2017年4月25日、スマートフォン向けWi-Fi用RFサブモジュール「LMFE3NFB-J58」、「LMFE3NFB-J38」の量産を2017年4月から開始したことを発表した。同製品は同社独自の半導体設計技術、積層セラミックス技術、回路設計技術によりWi-Fi機能を実現するために必要なフロントエンド回路の構成部品を内蔵した小型RFモジュールを実現した。これにより、従来のディスクリート構成での回路に比べて大幅に部品実装面積、部品点数の削減が可能とする。
 同製品はWi-Fi 2.4G、5GHz IEEE802.11a/b/g/n/acに対応、Qualcomm Atheros社製チップセットWCN3990に適合している。

URL=http://www.murata.com/ja-jp/about/newsroom/news/product/frontend/2017/0425









 

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