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2017年4月19日

ローム、フルSiCパワーモジュールのラインアップを拡充

 ロームは2017年4月19日、産業機器用の電源、太陽光発電パワーコンディショナーやUPSなどのインバータ、コンバータ向けに1200V 400A、600A定格のフルSiCパワーモジュール「BSM400D12P3G002」、「BSM600D12P3G001」を開発した。
 本製品は、独自のモジュール内部構造および放熱設計の最適化を実施した新パッケージの開発により、600A定格を実現した。これにより、産業機器用の大容量電源など、より大電力アプリケーションへの検討が可能となる。また、一般的な同等電流定格のIGBTモジュールと比べてスイッチング損失を64%低減(チップ温度150℃時)した。これにより、アプリケーションの省エネ化に貢献する。さらに、高周波駆動による周辺部品の小型化はもちろん、高周波駆動時はよりスイッチング損失の低減効果が大きくなるため、冷却システムなどの小型化にも寄与する。例えば、冷却機構での損失シミュレーションに基づく試算において、同等電流定格のIGBTモジュールと比較した場合、SiCモジュールの使用により水冷ヒートシンクを88%小型化することができる。
 パワーモジュール製品の大電流定格化を図るにつれ、スイッチング動作時のサージ電圧が大きくなるため、パッケージ内部のインダクタンスを低減する必要がある。今回、内蔵するSiCデバイスの配置や内部パターン、端子構造などを最適化することで、従来品と比較し、内部インダクタンスを約23%低減。従来パッケージと比べて同損失時のサージ電圧を27%抑えた新パッケージGタイプの開発により、400A、600A定格の製品化を実現する。加えて、同等サージ電圧駆動条件下においては、新パッケージの採用により、24%のスイッチング損失の低減を実現する。
 また、600A定格の大電流化を実現するには、内部インダクタンスの低減に加え、放熱性も必要になります。新製品は、モジュールの放熱性に大きく寄与するベースプレート部分の平坦性を向上させることにより、ベースプレートとユーザー側が取り付けられる冷却機構間の熱抵抗を57%削減することができた。
 今回、新パッケージの開発により、IGBTモジュール市場において、主要な電流定格レンジである100Aから600AまでをカバーするフルSiCモジュールのラインアップ拡充を成功したことにより、更なる需要の拡大が見込まれる。

URL=http://www.rohm.co.jp/web/japan/news-detail?news-title=2017-04-19_news_600a-sic-power-mocule&defaultGroupId=false


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