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2017年4月13日

HLMCがCypressへ55nm低消費電力プロセスの組込フラッシュ提供開始

 米Cypress Semiconductor社は2017年4月12日、中国のファンドリ企業Shanghai Huali Microelectronics(HLMC)社が、55nm低消費電力プロセスによりCypressのSONOS構造組込型フラッシュメモリIPの製造・提供を開始したことを発表した。2017年後半にはHLMCの顧客向けの出荷を開始する予定である。SONOS組込フラッシュは10年超のデータ保持、20万回の書き込み/消去寿命、さらにソフトエラーに対する高耐性を実現している。なお、Cypressに関しては40-28nmノードでの製品を公表している。

URL=http://www.cypress.com/news/hlmc-and-cypress-announce-initial-production-milestone-embedded-flash-using-55-nanometer-low









 

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