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2017年4月13日

浜松ホトニクス、光半導体素子生産能力向けに新棟竣工

  浜松ホトニクスは2017年3月29、光半導体素子の後工程(組立・検査工程)の生産能力増強を目的として、後工程専用量産工場である新貝工場の敷地内に建設していた新第1号棟が完成し、2017年5月から稼働を開始することを発表した。新1号棟の稼働により、需要が高まっているX線非破壊検査装置、自動車、産業機器などに向けた受発光素子の生産量増加に対応していく。
 建築面積は2659u、延床面積9342u、1階の組立工程はクリーンルームはクラス 10000、2階にも組立工程向けクリーンルーム(クラス10000)を設けている。 1総工費は約28億円、収容人員は約300名、生産能力は月産600万個。  同社では、先端光技術の開発に取り組み、さまざまな市場にセンサとしての光半導体素子を供給している。また、センサ需要の拡大と共に、センサの実装体積を最小化する傾向となっており、薄型・小型・軽量の製品が求められている。さらには小型・軽量でありながらも高信頼性の製品が求められている。
 新1号棟では、こうした要求に応えるためX線非破壊検査装置や、衝突防止・自動エアコン・自動ライト・自動ワイパー・車内光通信など自動車関連に向けた受発光素子、医療機器向けのMPPC(Multi-Pixel Photon Counter)、ヘルスケア向けセンサなどの生産を行う。また大量生産を前提とした生産ラインでは、チップオンボードパッケージ・プリモールドパッケージ・フリップチップパッケージなどの組立および検査を行い、それらに適合した装置を設置します。新1号棟完成により、既存の3号号棟と合わせた新貝工場全体の生産能力を、月産400万個から月産1000万個に増強する。
 新1号棟は、新貝工場の将来の拡張計画を視野に入れた建物構造となっており、事業継続計画に基づく地震および水害対策やLED照明や断熱などの省エネ対策など環境対策も取り入れた工場となっている。新貝工場では旧1号棟(管理棟)と3号棟(製造棟)の2号棟が既に稼働していましたが、新1号棟に管理機能を統合し、老朽化が進んでいた旧1号棟は撤去する。これにより、新貝工場全体の災害対策を強化し、事業継続力の強化を図っていく。

URL=http://www.hamamatsu.com/jp/ja/news/news/20170329000000.html


新貝新1号棟






 

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