.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2017年4月12日

NXPと中国情報通信研究院、コネクテッド・カーで戦略的提携で合意

 オランダNXP Semiconductor社と中国工業情報化部(MIIT)傘下の中国情報通信研究院(CAICT)は2017年4月11日、インテリジェント交通とセキュア・コネクテッド・ビークルの分野で技術革新を促進するための戦略的提携合意に調印した。また、CAICTはMIITがNXPを公式パイロット企業として認定したも発表した。CAICTは2016年にMIITから「中国ドイツ・インテリジェント製造協力プログラム」のプロジェクト・リーダーに任命されている。
 CAICTとNXPの提携は戦略的研究開発、標準策定、品質/試験、人材交流に重点を置いている。この提携では、よりスマートな交通を実現する車車間、路車間通信などのセキュアなコネクティビティ/インフラ・ソリューションにより、中国の自動車産業を発展させることを目的としている。
 CAICTとNXPは最新のネットワーキング技術と製品の開発に取り組むと同時に、情報サービス端末、車車間通信、路車間通信やその他の車載ネットワーキング・アプリケーションなどの車載アプリケーション全般に対する国際標準を共同で推進する。

URL=http://media.nxp.com/phoenix.zhtml?c=254228&p=irol-newsArticle&ID=2261188









 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向