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2017年4月6日

古河電工、耐熱性に優れた無酸素銅条を開発

 古河電気工業は2017年4月3日、パワーモジュール用基板やその周辺部材の材料として、世界トップレベルの耐熱性能を誇る無酸素銅条「GOFC」の開発に成功したことを発表した。既にサンプル出荷を開始しており、2020年度に月産50トンの生産量を計画している。
 一般的な無酸素銅条(C1020R)は、パワーモジュール製造時の熱処理過程にて、結晶粒の粗大化が起こり、次工程のボンディングや他の部品との接合工程で様々な支障が発生するとのお客様の声から、結晶粒が粗大化しない無酸素銅条の開発が望まれていした。
 無酸素銅条(C1020R)をベースとして、その成分規格を変えずに独自の組織制御技術を応用し、高熱を加えても結晶粒が粗大化しにくい無酸素銅条「GOFC」(Grain Growth Control Oxygen Free Copper)の量産化技術を確立した。
 本製品は、従来の一般的な無酸素銅条が500℃以上の熱処理で急激に結晶粒が粗大化するところを、800℃まで結晶粒が小さいまま抑制することが可能となっている。今後、板厚0.3〜1.0mm の条製品もご提供できるよう製品ラインナップの拡充を進めている。
 既に絶縁基板の接合材の用途向けにサンプル出荷を開始しており、今後、幅広いユーザーへ「GOFC」の拡販を進めることで、パワーモジュールをはじめ、高温における形状や外観変化にお困りのお客様、並びにパワーモジュールの高機能化に貢献していく。

URL=http://www.furukawa.co.jp/release/2017/ele_170403.html







 

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