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2017年3月31日

Infineon、62mmパッケージ採用の新モジュールで電力密度を向上

 独Infineon Technologies社は2017年3月10日、62mm IGBTモジュールの製品ラインアップを拡張することを発表した。新しく導入するパワーモジュールは、パッケージサイズを拡大することなく電力密度の向上への高まる需要に応える。これは実績ある62mmパッケージ上でチップ面積を広げ、改良型のDCB基板を用いることで実現した。パワーモジュールは阻止電圧1200V品では各種駆動装置や太陽光発電用インバータ、無停電電源装置(UPS)が、1700V品では中電力駆動装置が一般的な用途となっている。
 同社の62mmモジュールは、1200V品で最大定格電流が600Aに達している。パッケージにはベースプレートが装備されており、サイズは業界標準に対応している。そのため、既存の設計に容易に組み込むことができ、たとえば駆動装置に使用した場合には出力電力を20%向上できる。この製品ポートフォリオは、堅牢性と信頼性の高い、実績ある技術であるIGBT4を採用している。  新パワーモジュールは、3レベルトポロジー(NPC2)の設定が可能な「コモンエミッタ」構成でも2品種取り揃えている。これは電力需要が高い太陽光発電やUSPの用途で効率的な使用を可能にする。
 新製品の62mmパワーモジュールはすでに量産を開始している。サーマルインターフェイスマテリアル(TIM)塗布品も利用できる。また、新モジュールの関連製品として、はんだ接合技術を使った34mmおよび50mmパッケージを採用した入力整流器用サイリスタ/ダイオードモジュールの新製品も提供している。

URL=http://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/2017/INFIPC201703-038.html



 





 

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