.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2017年3月29日

日本電子、高生産性、省スペース・省エネの新EB描画装置を発表

 日本電子は2017年3月28日、新型スポット型電子ビーム描画装置「JBX-8100FSシリーズ」を開発し、2017年3月から販売を開始したことを発表した。スポット型電子ビーム描画装置は、極微細パターンを作製するツールとして汎用性の高い装置で、様々な研究開発や生産分野で使用されている。しかし、数nm〜数十nmと微細パターンの描画が達成できるがスループットが低下するという問題点がある。また、大型設備であるためにランニングコストもかかる。新型装置ではこのような課題に対応するため、現状を打開するため、オペレーション中や描画中の不要な時間を極力省きスループットを向上させた。
 スペース面は、標準の設置面積は4.9m×3.7m×2.6mで、従来機種より省スペース化を図っている。消費電力は、通常時の消費電力は約3kVAであり、従来機種の約1/3に削減した。スループット面では、高分解能描画モードと高速描画モードの2つのモードを有し、極微細加工から少・中量生産にまで対応している。また、描画中の不要な時間を短縮し、更に最大走査スピードを従来比1.25〜2.5倍の125MHzで高速走査を実現している。 JBX-8100FSはG1(エントリーモデル)とG2(フルオプションモデル)の2バージョンを準備しています。G1モデルには導入後にオプションを追加することが可能となっている。
  装置には光学顕微鏡が搭載可能であり、レジストを感光させることなく材料上のパターンを確認することが可能となる。また、目視の範囲内で装置の稼働状況がわかるようにシグナルタワーが標準搭載されている。レーザ位置決め分解能では、標準では0.6nmの単位でステージ位置の測定および制御を行っていますが、0.15nm単位にも対応可能となっている。また、データ準備プログラムはLinux、Windowsの両方に対応している。
 加速電圧は100kV (50kV, 25kVはオプション)、フィールドサイズは100μm×100μm (高分解能描画モード)、1000μm×1000μm (高速描画モード)、ステージ移動範囲190mm×170mm、ステージ移動制御単位は0.6nm (0.15nmはオプション)、重ね合わせ精度±9nm以下 (高分解能描画モード)、±20nm以下 (高速描画モード)、フィールド接合精度は±9nm以下 (高分解能描画モード)、±20nm以下 (高速描画モード)となっている。
 描画材料サイズが最大200mmφウェーハ、最大6型マスクおよび任意のサイズの微小サンプル片も装填可能となっている。

URL=http://www.jeol.co.jp/news/detail/20170328.1809.html



 





 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向