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2017年3月29日

SII、ウェアラブル端末・IoT向けUVセンサを開発

 セイコーインスツルの子会社で、半導体の製造・販売を行うエスアイアイ・セミコンダクタは2017年3月27日、東北大学大学院工学研究科 須川成利教授・黒田理人准教授の研究グループと共同で、UV-AからUV-Bまでの紫外線領域を検知するシリコンを使った紫外線(UV)センサの量産化技術を開発した。高感度フォトダイオードと低感度フォトダイオードの差分を取ることにより、フィルターなしで可視光領域をカットすることができる。フィルタがないため透過率の低下を防ぐことができる。また、小型の樹脂パッケージに搭載したことにより、スマートフォンやウェアラブル端末での使用が可能となる。今回、共同開発した量産化技術は、UV-AからUV-Bの波長帯を効率よく受光するセンサをエスアイアイ・セミコンダクタの自社ファブ(前工程)で製造する技術になる。
 今回、シミやしわの原因となるUV-Aから、日焼けの原因となるUV-Bまでを、シリコン半導体で計測することを可能にした。小型の透明樹脂パッケージを採用し、ウェアラブル機器での計測が可能になり、誰でも紫外線を簡単に確認できることが期待される。2018年春に量産製品の出荷を計画している。  2つのフォトダイオードの差分によりフィルタが不要になっている。従来、シリコンフォトダイオードで可視光をカットする場合、専用フィルタにより可視光成分をカットしUV-A、UV-Bの波長帯を測定していた。今回、紫外光に対して高感度なフォトダイオードと低感度なフォトダイオードの2つのフォトダイオードで構成し、その差分を計測することで、フィルターなしで可視光成分をカットしUV波長帯で感度を際立たせることを実現した。
 表面実装タイプの小型の透明樹脂パッケージを使用し、ウェアラブル機器にも使用できるセンサとしている。また、小型化の実現により、実装の制約が少なくウェアラブル機器のデザインの自由度が増している。
 今回、東北大学と共同で紫外線センサを開発し、将来的には周辺部品を取り込んだ製品をラインナップし、ウェアラブル市場、IoT市場などでの実用化に向けて、健康管理や産業用途へのニーズにも応えることを目指す。

URL=http://www.sii.co.jp/jp/news/release/2017/03/27/12987/



 





 

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