.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2017年3月22日

17年2月の日本製半導体製造装置企業のB/Bレシオは1.38

  日本半導体製造装置協会(SEAJ)は2017年3月21日、日本製の半導体製造装置、FPD製造装置の2017年2月のB/Bレシオを発表した。
 日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.36。前月から0.03ポイント低下したが、依然として高水準を維持している。同月の受注額(3ヶ月移動平均)は1859億7100万円で、前年同月比47.3%増、前月比は3.6%増となった。販売額(同)は1372億4000万円で、前年同月比53.8%増、前月比では6.2%増となった。
 FPD製造装置のB/Bレシオは1.05で、1.00は上回ったものの、前月からは0.21ポイントと大幅に低下した。受注額(同)は409億3400万円で、前年同月比0.3%減、前月比19.9%減となった。販売額は391億2200万円で、前年同月比391億2200万円で、前年同月比31.9%増、前月比3.7%減となった。

URL=http://www.seaj.or.jp/statistics/index.html



 





 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向