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2017年3月17日

SMIC、米社からウェーハ貼り合わせ/3D配線技術を導入

 中国を拠点とする大手ファンドリSemiconductor Manufacturing International(SMIC)社は2017年3月15日、米半導体パッケージ企業Invensas社との間に、Invensasのウェーハ貼り合わせ/3D配線技術であるダイレクト・ボンド配線(DBI)テクノロジの移管、ライセンス供与で合意した。SMICは同技術をイメージセンサの製造に応用する。  Invensasは米Xperi社の完全子会社。

URL=http://www.smics.com/eng/press/press_releases_details.php?id=397266



 





 

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