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2017年3月16日

日立化成、粒子超分散配置型異方導電フィルムの大型FPDに採用

 日立化成は2017年3月15日、フラットパネルディスプレイ(FPD)向けに開発した「粒子超分散配置型異方導電フィルム(Particle-Aligned Anisotropic Conductive Film:PAL-ACF)」の大型FPDへの採用が決定したことを発表した。「PAL-ACF」はFPDの高精細化に伴い微細化する、ガラス基板とフレキシブルプリント基板の電極の回路を接続する異方導電フィルム。日立化成は2017年2月から「PAL-ACF」の量産・販売を開始した。
 ACF(異方導電フィルム)は、FPDの部品であるガラス基板、フレキシブルプリント基板、ICチップなどの複数の電極を一括で接続できる材料。例えばガラス基板とフレキシブル基板の間にACFをはさみ、加熱、圧着することで、電極の間に導電粒子が配置され、電極同士を接続するとともに、ACFの絶縁樹脂により、本来接続すべきでない電極が接続されることを防ぐことができる。このように、ACFを用いると、微細な電極の回路を確実に接続することができる。
 「PAL-ACF」は最小接続面積3000μm2と、従来のACFよりも微細な回路接続が可能となっている。「PAL-ACF」に含まれる導電粒子は、日立化成の粒子分散技術により、従来のACFよりもフィルム内でより均一に配置されている。そのため「PAL-ACF」を用いると、これまで以上に微細な電極でも、電極間に導電粒子が確実に配置され、回路が接続できる。また「PAL-ACF」は、電極接続時の導電粒子の動きを抑制するよう改良した樹脂を採用しているため、本来接続すべきでない電極が接続されることを防ぐ。

URL=http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/information/2017/n_170315j8m.html



 





 

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