.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2017年3月16日

SPTS Technologies、JCAPからプラズマ・ダイシング装置を受注

  イスラエルOrbotech社の子会社であるSPTS Technologies社は、同社のMosaicプラズマ・ダイシング・システム「Rapier-300S」を中国のOSAT企業であるJCAP(Jiangyin Changdian Advanced Packaging)から受注したことを発表した。Mosaicプラズマ・ダイシング・システムはiPhone 7 PlusのMEMSマイクロフォン製造に利用されている。

URL=http://ir.kla-tencor.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=1014046&corpSection=IR



 





 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向