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2017年3月16日

KLA-Tencor、サブ10nmのIC開発・製造向けの新計測システムを発表

 米KLA-Tencor社は2017年2月22日はサブ10nmのICの開発および量産を実現する4つの革新的な計測システムとして、「Archer 600」重ね合わせ(オーバーレイ)計測システム、「WaferSight PWG2」パターン付きウェーハ形状計測システム、「SpectraShape 10K」CD/形状計測システム、「SensArray HighTemp 4mm」In-situ温度モニタシステムを発表した。
 これらの4つの新しいシステムは、KLA-Tencorの5D Patterning Control Solutionの機能を拡張し、SAQP (Self-Alligned Quadruple Patterning) などの高度なパターニング技術、およびEUVリソグラフィを包括的にサポートするものとなっている。
 Archer 600は、新しい光学系および新規な測定ターゲットでイメージングベースのオーバーレイ計測技術を発展させ、最先端のロジックおよびメモリデバイスでの3nm以下のオーバーレイエラーの実現をサポートする。革新的な ProAIMターゲットは、プロセス変動への強い耐性を持ち、測定ターゲットとデバイス間のオーバーレイエラーの相関を改善し、より正確なオーバーレイ測定を可能にする。Archer 600で採用した、高輝度光源や偏光モジュールなどを含む新しい光技術は、薄いレジスト膜から不透明なハードマスク材を含む最先端のプロセスレイヤーで、よりタイトなオーバーレイ制御を可能にする。スループットの向上により、Archer 600はより高度なスキャナの補正やインラインでのエクスカージョンの検出をするための高密度なサンプリングをサポートする。既に複数のArcher 600システムが、最先端のファウンドリー、ロジック、メモリメーカーで稼働する。
 WaferSight PWG2はウェーハのストレスと形状の均一性データを包括的に計測することにより、成膜、アニール、エッチングおよび他のプロセスモジュールに関するプロセスツールのモニタリングやマッチングを可能にしている。生産性の大幅な改良により、WaferSight PWG2は工程管理におけるウェーハサンプリングの増加が可能となり、チップメーカーにおけるパターニングエラーや歩留りの低下を引き起こしかねる、プロセス起因によるウェーハストレスの種類の特定と修正に役立っている。またWaferSight PWG2のウェーハ形状データは、3D NANDデバイスで特に懸念となる、多層膜を積層した際に生じるウェーハストレスによるオーバーレイエラーを解消するため、その正確な補正値をスキャナーへフィードフォワードすることも可能となっている。業界固有の垂直ウェーハホールドにより、WaferSight PWG2はウェーハ表面と裏面を同時に計測し、ウェーハ平坦度とトポグラフィ情報を管理することで、スキャナ・フォーカスの予測と制御の向上を可能にする。既に複数のWaferSight PWG2システムが、最先端のICメーカにインストールされ、リソグラフィ制御の開発に使われ、また製造プロセスの広い範囲を最適化しモニタするために生産ラインに投入されている。
 オプティカルベースの計測システムSpectraShape 10kは、エッチング、CMP、リソグラフィ工程など、多種多用な工程に対応し、ICデバイス構造のような三次元形状のCD/ 形状計測を可能にする。SpectraShape 10kは、総合的にデバイス構造を測定するために、新たに複数の偏光機能および多入射角測定、高輝度ランプによる高SN測定、反射率計測による TruNIなど、いくつか高度な光学計測技術を採用する。これらの技術は、CD、高さ、SWAのみならず、SiGe形状やチャンネルホールのボーイング形状など、FinFETや3D NANDデバイス構造の多数の重要なパラメータを正確に測定することを可能にする。また、従来の計測機よりも非常に高いスループットを実現し、マルチパターン化技術などによるプロセスレイヤー数、サンプリング数の増加など、より厳しいプロセス管理環境下において高度な測定を高速に実現する。
 SpectraShape 10kは、すでにワールドワイドの主要なメモリメーカーで採用されており、最先端の3D NAND製造やFinFETのマルチパターンなどをサポートしCD/ 形状計測装置としてお客様をサポートしている。
 in-situ測定を通して、SensArray HighTemp 4mmのワイヤレス式ウェーハは高度な成膜プロセスの処理時間に合わせたチャンバ内の温度情報を提供する。既存の製品よりも薄いウェーハプロファイルにより、SensArray HighTemp 4mmは、トラック、剥離、PVD 装置を含む広範囲なプロセスツールに対応している。20-400℃の動作温度範囲に対応したSensArray HighTemp 4mmは、プロセスウィンドウとパターニングパフォーマンスに影響を及ぼす熱分布をマッピングし、熱変動をモニタリングすることによってプロセス最適化と装置状態の確認を可能にする。多くのSensArray HighTemp 4mmウェーハが、成膜アプリケーションの最適化とプロセスモニタリングのため、MPU、DRAMや3D NANDメーカーで使用されている。
 Archer 600、WaferSight PWG2、SpectraShape 10KそしてSensArray HighTemp 4mmは、リアルタイムプロセス制御をサポートし、プロセスエンジニアリングのモニタリングと分析ツールを提供するKLA-Tencorの5D Analyzerの高度なデータ解析システムによって統合されている。ICの製造で求められる高い効率と生産性を維持するため、Archer 600、WaferSight PWG2、SpectraShape 10KおよびSensArray HighTemp 4mmは、KLA-Tencor社のグローバル総合サービスネットワークが保守を行う。

URL=http://ir.kla-tencor.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=1014046&corpSection=IR



 





 

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