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2017年3月16日

STATS ChipPAC、FOWLPの累積出荷量が15億個を突破

 シンガポールSTATS ChipPAC社は2017年3月15日、Fan-Outウェーハ・レベル・パッケージ(FOWLP)の累積出荷量が15億個を上回ったことを発表した。同社のFOWLPはembedded Wafer Level Ball Grid Array (eWLB)の名称で実績を残している。eWLBは垂直接続で500-1000 I/O、2μm/2μm以下の微細線幅と0.3mm以下という極薄型化を実現している。

URL=http://www.statschippac.com/en/news/pressreleases/2017/news03152017.aspx



 





 

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