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2017年3月15日

アルバック、小型・高性能な研究開発用複合スパッタリング装置を開発

 アルバックは2017年3月15日、最少コストで最大の性能を実現する研究開発用複合スパッタリング装置「S-QAMシリーズ」を発表した。研究開発現場での使い勝手を最優先した□20mm基板対応の新製品となっている。
 新製品は同社の独自技術により、上位モデルの「QAMシリーズ」に搭載の2インチカソードの小型化に成功し、低圧(0.2Pa以下)放電、ロングスロースパッタ(基板/カソード間距離:50〜150mm)およびさまざまな材料(磁性体、非磁性体、絶縁体など)を成膜が可能な世界最小1インチカソードを開発した。
 また、カソードの1インチ化に伴い、ターゲットコストも(2インチ比:1/2(同社試算))抑えることが可能となる。カソードは最大6元搭載可能により、対向成膜により多種の材料から成る積層膜を大気開放することなく一貫して成膜することが可能。また2つの材料を同時に成膜することも可能となっている。
 使用温度に応じて選択が可能な加熱機構は、常用300℃ヒーターおよび高品質な薄膜試料の作成に必要な基板面上でマイグレーションを起こすのに十分な、高温(常用700℃対応)ヒーターをラインアップしている。
 各積層膜に対して最適化されたプロセス条件で連続的な処理を行うことができ再現性の高い(従来の手動装置での人の作業・行為による「品質のばらつき・不良」のない)プロセスの実現を可能とした。また、スマートフォンやタブレットPCでのリモートモニタリング機能も追加可能となっている。
 データロギング機能を標準装備している。複雑な条件での成膜においてデータ解析は必須です。そのようなときに役立つのがデータロギング機能。プロセス中のデータが1秒ごとに外部ストレージに記録されるため、データ分析が可能となる。また長期間にわたって蓄積したデータを分析することで、異常発生時の原因究明にも役立てることができる。  フットプリントは幅1250×奥行600cmと大幅に縮小している(同社従来比:73%)、標準的な机のサイズで一般用エレベータに収まり容易に運搬可能となった。

URL=https://www.ulvac.co.jp/information/20170315/



 





 

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