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2017年3月14日

アルバック、高密度実装向け600mm角基板対応ドライエッチング装置を開発

 アルバックは2017年3月3日、パッケージ実装向け600mm角基板に対応したフォトリソグラフィ・プロセス時のレジスト残渣除去(Descum)用ドライエッチング装置「NA-1500」を発表した。
 現在、スマートフォンをはじめとしたモバイル機器の高機能化,薄型化に伴い、実装されるパッケージの多ピン化、薄型化の要求に対応するためのパッケージ技術としてFO-WLP(Fan-Out-Wafer Level Package)の大量生産も始まっている。さらに、次のステップとしてFO-WLPの生産コストを下げるために基板サイズを300mm径から600mm角程度まで大型化(Panel Level Package)し、面積比約5倍になることで大幅に製品コストを下げることが可能となっている。
 同社は、半導体シリコンウェーハ用ドライエッチング装置で使用しているプラズマ源を大型化し、600mm角対応のドライエッチング装置を開発した。同社社プラズマ源は、従来の容量結合型(CCP)プラズマ方式では両立できなかった樹脂層の高速、低ダメージ、低温エッチングが実現できている。また新製品に搭載しているプラズマ源は、フッ素系のガスにも対応しており、従来ウェット処理していたシード層のTiのエッチングもサイドエッチなく除去でき、さらにシリコン酸化膜(SiO2)、シリコン窒化膜(SiN)のエッチングも可能となっている。さらにまた、大型基板の反りに起因する搬送不良と異常放電の問題を解決することに成功している。
 アプリケーションとしては、Descumのほか、レーザードリルでのVia形成時の残渣(Desmear)、めっきなどウェット工程の前処理、アンダーフィル前処理として行われる表面改質(撥水性→親水化,親水性→撥水化)、樹脂系材料のアッシング、シード層のTiエッチング、SiO2、SiNのエッチングなど。

URL=https://www.ulvac.co.jp/information/20170313/


ULVAC
 ドライエッチング装置NA-1500 






 

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