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2017年3月7日

NXP、40nm組込型セキュア・エレメント・チップの量産開始

 オランダNXP Semiconductors社は2017年2月27日、新しい「PN80T」組込型セキュア・エレメント(SE)/NFCソリューション「PN80T」を発表した。PN80Tは40nmSEで、スマートフォン、ウェアラブル、IoTなどのプラットフォーム向けに広範なセキュア・アプリケーションの開発と実装を容易にする。この革新的な新製品はクラス最高のRF性能、NFCアンテナ設計の比類ない柔軟性、最新のセキュア・エレメント性能を実現しており、トランザクションの高速化とフィールド・アップデートを可能にし、エンドユーザー・エクスペリエンスを向上する。
 新しいPN80Tシステムは、従来よりも小型で薄型のフォームファクタの小型NFCアンテナを可能にする高性能NFCコントローラを搭載している。このNFCコントローラはクラス最高のRF性能を提供し、通信距離の延長とRF相互運用性の99%への向上を実現する。さらに、セキュア・エレメントの性能向上により、前世代技術に比べ、中国で決済/交通系端末のトランザクション時間の40%短縮を可能にしており、非接触型カードの速度と利便性に匹敵するモバイル・トランザクションを実現している。
 また、成果をあげ、普及が進んでいるモバイル決済/交通系などのNFCアプリケーションで培った技術に基づき、PN80TはNFC関連以外の新しい広範なセキュリティ・アプリケーションの開発も可能にする。モバイル機器分野では、PN80Tは高レベル・セキュリティ保護プラットフォームとして使用できる。ELA6+認証取得済みで、市場のセキュア・エレメントで最高のCCレベルを実現している。

URL=http://media.nxp.com/phoenix.zhtml?c=254228&p=irol-newsArticle&ID=2249487








 

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