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2017年3月7日

AMD、デスクトップ向け新プロセサRyzen 7を発表

 米Advanced Micro Devices(AMD)社は2017年3月2日、デスクトップPC向け新MPUプロセサ「Ryzen 7」ファミリとして3製品を発表した。今回発表した3製品は、新設計の16スレッドZenコアを8コア搭載している。シングルスレッド性能、SMT(Simultaneous Multithreading)によるマルチスレッド性能、高い電力効率、低電圧駆動による幅広い性能レンジなどで高性能化を進めている。
 今回採用したZENコアの新マイクロアーキテクチャでは、x86/x64の弱点である複雑な命令のデコードをバイパスするために、2K分の命令を保持できるOPキャッシュを搭載。デコードした内部命令マイクロOPをキャッシュすることで電力効率と性能を向上させている。また、分岐予測には、パーセプトロン方式のニューラルネットワーク分岐予測を採用。大量の予測テーブルとウエイトデータアレイを搭載することで、高い精度で複雑な分岐パターンまで予測可能とした。整数演算パイプも従来コアの倍となる4本搭載しており、命令並列度を向上させた。このような構造により、ZENでは従来の同社コアよりも、クロックあたりの命令実行数(IPC(Instruction-per-Clock)が52%も上回っている。
 さらに動作クロックの配送ネットワークを改良、クロックゲーティングによりゲーティング効率を上げた。CPUコアのダイ上に1300以上のクリティカルパス・モニタやパワーサプライ・モニタ、サーマルダイオード、ドループディテクタなどを配置。電圧の変動やダイ温度上昇、クリティカルパスのディレイなどを細かく検知。最適な動作周波数で動作できるようにした。
 動作周波数と電圧の切り替え「DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling)」では、25MHz単位の細粒度で周波数を切り替える。また、駆動電圧もCPUコア単位で個別に制御する。電圧レギュレータの実装は、デジタルLDO(Low Drop-Out)により入力電圧を落とす方式を採用。ダイの下に「RDL(ReDistribution Layer)」を導入し、電圧制御を行う。電力の制御のために、配線層に多数のキャパシタ「MIMCap」を埋め込んだ。動作周波数は3.7〜4.0GHz(ブースト・クロック)。TDPは95W。  同社では、Ryzen 7に続いて、コア数を4〜6コアに抑えたRyzen 5、さらにRyzen3を発表する予定である。

URL=http://www.amd.com/en-us/press-releases/Pages/AMD-Ryzen-7-2017mar02.aspx








 

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