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2017年2月28日

TOWA、17-19年度の中期経営計画を発表、19年度売上高355億円を目指す

   TOWAは2017年2月27日、2017年度〜2019年度の第2次中期経営計画を発表した。
 同計画では、2017年度(2018年3月期)、2018年度(2019年3月期)、2019年度(2020年3月期)の業績計画は、以下のようなものとなっている。2017年度計画は、売上高が295億円、営業利益は38億円、純利益は26億円、半導体製造装置の売上高は242億円。2018年度計画は、売上高が325億円、営業利益は42億円、純利益は29億円、半導体製造装置の売上高は266億円。2019年度計画は、売上高が355億円、営業利益は46億円、純利益は32億円、半導体製造装置の売上高は32億円。
 同中期計画の事業方針は以下のようなものとなった。
 @最先端パッケージ市場でのさらなる優位性の確保と既存パッケージ市場の掘り起こしを図る。 半導体製造装置事業においては、コンプレッション装置がスマートフォンやクレジットカード決済端末などで急速に拡大している指紋認証センサの生産に最適な装置として韓国や台湾のOSATからの受注が堅調に推移した。また、サーバで急速に進むオール・フラッシュ化に必要な3D-NAND にも当社コンプレッション装置の優位性が認められ採用が進んでいる。また、トランスファ装置についても、引き続きグローバル・サプライ・チェーンを活用した短納期の実現と価格競争力の向上により顧客満足を追求しシェア拡大を図っていく。シンギュレーション装置については、ラインナップの充実と競合他社との目に見える差別化で市場シェア拡大を図っていく。
 A成形品事業の新市場開拓による業績拡大を図る。 現在取り組んでいる新事業、特に微細加工技術を活かしたTOWAブランドの新製品を開発し、株式会社バンディックを活用した量産体制を構築することにより売上を伸ばしていく。同時に、新たな領域での新規受託ビジネスの開拓を図っていく。
 Bトータル・ソリューション・サービス(TSS)事業と新事業への経営資源投入による収益機会の拡大を進める。 TSS事業は、新たに装置改造、中古機販売、そしてIoTによる予防保全ビジネスを取り入れ、顧客の生産性をトータルでサポートする体制が整えている。当事業は、100%子会社である株式会社TOWATECを核として、今後更にグローバルにサポート・サービス体制を充実させていく。また、2017年2月に竣工した蘇州工場の増築スペースの一部にトレーニングセンターを設置し、オペレーション及びメンテナンスを行う現地担当者に実機を用いた教育訓練を行うことで、お客様の生産性向上に向けた取り組みを行っていく。 同社のコア技術に基づき展開しているナノテク、ツール、コーティングなどの新事業分野についても、積極的な事業戦略の推進に努めていく。第1次中期経営計画で取り組んできた活動を継続し、当社の新たな柱となる事業に育てていく。
 Cコーポレート・ガバナンスの強化による更なる企業価値の向上を図る。同社は、平成28年6月29日開催の第38回定時株主総会の承認を得て監査等委員会設置会社へと移行した。引き続き、第2次中期経営計画期間においても取締役会の監督機能強化とコーポレート・ガバナンスの一層の充実を図るとともに、経営の透明性・公正性の向上に向け体制を整備していく。

URL=http://www.towajapan.co.jp/ir/pdf/news_20170227_1.pdf









 

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