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2017年2月28日

SEMIKRONとロームが日本における販売協力を開始

 ロームと独SEMIKRON社は2017年2月27日、日本のパワーエレクトロニクス市場の革新的な進化に貢献するため、SiCパワーデバイス、モジュールにおける販売協力を開始することを発表した。SEMIKRONは、幅広いパッケージラインアップによって、あらゆるアプリケーションをカバーし、先進的なパッケージ技術は、パワーエレクトロニクス市場でのスタンダードにもなっている。6種の異なるパッケージを採用した20A〜600AクラスのSiCモジュールは、世界中のパワーエレクトロニクス市場において既に高い販売実績を誇り、各種機器の省エネ化を実現している。  一方、ロームも、SiCパワーデバイスの開発において業界をリードしている。2010年には世界で初めてSiC MOSFETの量産を開始した。同様にSiC SBDも提供しており、SiCパワーデバイスの豊富なラインアップは、パワーモジュールへの搭載を容易にしている。
 今回、デバイス技術、制御技術、それらを最適に組み合わせるモジュール技術という両社の優れた知識を融合することによって、市場ニーズにあった最適なパワーソリューションの提供が可能となる。引き続き、市場や顧客の選択肢を広げるべく、双方の協力によりSiCパワーモジュールのラインアップを拡充し、パワーエレクトロニクス市場における省エネ化・小型化に貢献していく。  ロームは「SEMIKRONは、アプリケーション要求に適したSiCチップを最適なパッケージに実装することができ、ロームのSiC技術にフィットしていると確信している」としてい。

URL=http://www.rohm.co.jp/web/japan/news-detail?news-title=2017-02-27_news_semikron&defaultGroupId=false









 

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