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2017年2月8日

東京精密とパナソニック子会社、レーザーグルービング装置で協業

  東京精密とパナソニック ファクトリーソリューションズは2017年2月7日、メタル配線のあるセンサやメモリなどの半導体チップをウェーハからダメージレスで切り出す技術として、「レーザーグルービング(溝加工)+プラズマダイシング工法」の普及に向け、協業することで合意したことを発表した。この合意に基づき、プラズマダイシングの前工程でマスク・メタル配線層をレーザーで溝加工する「レーザーグルービング装置」の共同開発を行うほか、「レーザーグルービング装置」および「プラズマダイシング装置」の販売で連携していく。
 センサおよびメモリの製造工程では、微細化、ウェーハ薄片化の進展により、歩留まりの確保、ダメージによるチップ割れが課題となっている。「レーザーグルービング(溝加工)+プラズマダイシング工法」は、プラズマ加工の優位性を用い、センサでは切削粉が出ないことによる高歩留り、メモリではウェーハ薄片化に対してもダメージフリーで高品質を実現することが可能となる。
 下記図のようにメタル配線のあるチップの場合、マスクと呼ばれる遮断物を貼り付け、そのマスクとメタル配線層に幅数十μmの溝を形成することが必要となる。そうすることで、チップの切り出しに必要な溝だけにプラズマを照射することが可能となる。「レーザーグルービング装置」はレーザー技術を用いて、このような溝を形成する装置。
 この技術開発は、パナソニックが得意とする「プラズマ加工技術」と東京精密が得意とする「レーザー精密加工技術」を組み合わせることで、高画素微細化が進むセンサーや多層化が進む薄型メモリーなどで求められるウエハーに向けラズマダイシングソリューションの展開を図ります。


URL=http://www.accretech.jp/news/2017/20170207.html








 

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