.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2017年2月8日

17年1月売上高、MXICは前年比30%増、Winbondは微減

 台湾Macronix International(MXIC)社、Winbond Electronics社が2017年1月売上高を発表した。
 MXICの同月売上高は21億8500万台湾米ドル(NTドル)で、前年同月比29.8%増、前月比は4.2%増となった。Winbondの同月売上高は34億2200万NTドルで、前年同月比1.0%減、前月比2.0%減となった。

URL=http://www.mxic.com.tw/en-us/about/news/Pages/Macronix-Announces-Consolidated-Net-Sales-of-NT$2.185-Billion-for-January-2017.aspx
http://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00430.html?__locale=en










 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向