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2017年2月7日

QualcommとTDK、RF関連デバイスの合弁会社設立

 米Qualcomm社とTDKは2017年2月3日、2016年1月に発表した合弁会社RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd. (RF360 Holdings)の設立手続きを完了したと発表した。RF360 Holdingsは、モバイル機器向けの統合システムや、IoT、自動車アプリケーション、コネクテッド・コンピューティングなどの事業分野に向けて、高周波フロントエンド(RFFE)モジュールやRFフィルタを提供する。同合弁会社設立に伴い、TDKから高周波関連事業を同社に移管した。
 RF360 Holdingsはシンガポール法人となるが、ミュンヘンに本社機能を置き、欧州、アジアに研究開発、製造および/または販売拠点を持ってグローバルに事業を展開する。RF360 Holdingsを含むQTIのRFFE事業の上級副社長兼ゼネラルマネージャーにはクリスチャン・ブロックを起用する。同氏は、これまでTDKの完全子会社であるEPCOS AGの最高技術責任者(CTO)およびTDKのシステムズアコースティックウェイブスビジネスグループのゼネラルマネージャーを務めている。
 RF360 Holdingsの出資比率は、Qualcomm Global Tradingが51%、TDKの子会社であるEPCOS AG(EPCOS)が49%となるが、QGTには、契約締結日から30ヵ月後に、本合弁会社の残りの株式(49%)を取得するオプション(およびEPCOSは売却するオプション)を保有する。QGTがEPCOSの持分を取得するオプションを行使する場合、譲渡価値の総合計は、およそ30億USドルになると見込んでいる。これは、契約締結時の支払いと、合弁会社によるRFフィルタの販売やQualcomm、QTIとTDKの相互協力に係る契約、オプション行使価格など、TDKへの将来の追加支払いを含む。
  Qualcommはこの取引によって、クローズ後最初の12ヵ月でNon- GAAPベースでの一株当たり利益の増加を見込んでいる。  Qualcommの子会社であるQualcomm Technologies(QTI)は、RF360 Holdingsと共に、統合システムにおいてモデム/トランシーバからアンテナまでの幅広い製品を、エンド・ツー・エンドで、かつグローバルで設計・提供するメーカーとなる。
 RF360 Holdingsは、表面弾性波(SAW)、温度補償用表面弾性波(TC-SAW)、バルク弾性波(BAW)をはじめ、世界のあらゆる地域のネットワークの広範な周波数帯域に対応する様々なフィルタやフィルタ開発技術を保有する。さらに、RF360 Holdingsにより、QTIが設計・開発するフロントエンド部品を含むRFFEの提供も可能になる。QTIのコンポーネントには、CMOS/SOI/GaAsパワーアンプや、先頃の買収により強化された各種スイッチの幅広いラインアップ、アンテナチューナーがある。さらにはQTIには業界をリードするエンベロープトラッキング・ソリューションなどがある。

URL=https://www.qualcomm.com/news/releases/2017/02/03/qualcomm-and-tdk-announce-launch-joint-venture









 

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