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2017年2月6日

パナソニック、低温硬化性二次実装アンダーフィル材を開発

 パナソニックのオートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は2017年2月3日、低温で硬化する「二次実装アンダーフィル材 」を製品化、2017年2月から量産を開始することを発表した。新製品は液状の樹脂材料で、基板への部品実装後に部品周囲に塗布することで基板と部品の間に侵入し、優れた実装補強効果が得られる。これにより接合強度が求められる車載部品の実装信頼性が向上する。
 車載機器は厳しい環境での信頼性が求められるとともに、半導体や電子部品の配線微細化が進んでいる。そのため、はんだ接合部の面積が小さくなることによる接合強度の低下が課題となっている。また、はんだ接合部の実装補強材は150℃の高温で硬化させるタイプが主流だが、高温を嫌う精密部品では、低温で硬化しつつも高い温度でも接着部が劣化しない実装補強材が要求されている。このため、同社は独自の樹脂設計技術により、80℃の低温で硬化し、ガラス転移温度(Tg)が140℃以上で、高温でも状態が変化しにくい「二次実装アンダーフィル材」を開発した。高いTgにより他部材との熱収縮差が低く、はんだボールにかかるストレスを低減することができるようになる。はんだボール周りストレスは58%減(アンダーフィル無 106.5kgf/mm2⇒今回44.8kgf/ mm2)にまで抑えられている。

URL=http://news.panasonic.com/jp/press/data/2017/02/jn170203-1/jn170203-1.html


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