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2017年2月2日

パナソニックとUMCが次世代ReRAMの量産プロセスの共同開発で合意

 パナソニック セミコンダクターソリューションズ(PSCS)と台湾United Microelectronics(UMC)社は2017年1月31日、とReRAMの次世代(40nm)量産プロセスの共同開発で合意したことを発表した。
 ReRAMは不揮発性メモリ(NVメモリ)のひとつで、シンプルな構造や高速処理、低消費電力などの特長を有していいる。PSCSでは2013年から180nmプロセスでReRAMを量産、現在ポータブルヘルスケア機器などの低消費電力用途に8ビットマイコン「MN101L」シリーズを供給している。また、他社に先駆けて40nmプロセスによるメモリアレイを評価し、高信頼性を実証した。PSCSは40nmプロセスによる製品サンプルを2018年に出荷し、量産を開始したReRAMの普及を加速する。
 今回の協業でPSCSが開発した微細ReRAMプロセス技術とUMCの高信頼CMOSプロセス技術を融合することにより、現在ICカードやウェアラブル端末、IoT機器などに広く普及しているシステムデバイスに採用されているフラッシュメモリに代わる混載用メモリとして、多様なシステムデバイスへの応用が可能なReRAMプロセスプラットフォームが実現できる。

URL=http://news.panasonic.com/jp/press/data/2017/02/jn170201-2/jn170201-2.html








 

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