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2017年2月1日

新川、ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダの受注開始

 新川は2017年2月1日、ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ「SBB-5200」の受注を開始した。各種センサに組み込まれる、RFデバイス、水晶デバイス、MEMSなどの電子部品生産向けとして、同機種を開発した。ワイヤボンダ「UTC-5000」をベースとして高速バンプボンディング(30ms/バンプ)を実現し、ウェーハステージ仕様に加え、昇降温制御機能を搭載することにより生産性を向上する。
 ウェーハ回転ステージにより、6インチウェーハに対応している。また、ウェーハステージに昇降温制御機能を搭載している。最大ボンド荷重4.9N、ワイヤ径はφ15〜32μmに対応している。同社独自のNRS技術およびRPS技術の採用により、高精度なボンディングを実現している。今後は、ウェーハオートローダーの搭載および200mm(1ウェーハステージ)対応の開発を進める。

URL=http://www.shinkawa.com/ir/library/pdf/release/170201_press_01.pdf








 

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