.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2017年1月31日

ASE、16年度売上高は前年度比3%減、利益は13%増

 台湾OSAT企業Advanced Semiconductor Engineering(ASE)社は2017年1月26日、2016年度第4四半期(2016年10月〜12月)および2016年通期業績を発表した。
 2016年度第4四半期の売上高は771億2800万台湾ドル(NTドル)で、前年度同期比2.1%増、前期比6.0%増となった。営業利益は81億2900万NTドルで、前年度同期比19.5%増、前期比9.3%増となった。純利益は79億7600万NTドルで、前年度同期比69.4%増、前期比44.9%増と大幅に拡大している。
 IC ATM事業の売上高は434億6300万NTドルで、前年度同期比13.2%増、前期比1.1%増となった。アプリケーション別比率は通信53%、コンピュータが10%、自動車・コンシューマ・その他となっている。
 パッケージング事業は売上高352億4200万NTドルで前年度同期比13.2%増、前期比1.2%増となった。パッケージタイプ別売上高比率はバンピング、フリップチップ(FC)、WLP、SiPが32%、ICワイヤボンディングが57%、ディスクリート・その他が11%となった。同期の設備投資額(建屋建設費を除く)は8700万NTドルとなった。
 テスティング事業の売上高は73億300万NTドルで、前年度同期比14.9%増、前期比1.0%増となった。テスト分野別売上高構成比率は、ファイナルテストが77%、ウェーハ・ソートが20%、エンジニアリング・テストが3%となった。設備投資額(同)は3000万NTドルとなった。
 2016年度通期業績は、売上高は前年度比3.0%減の2748億8400万NTドル、営業利益は同7.3%増の267億400万NTドル、純利益は同7.3%増の216億9200万NTドルとなった。IC ATM事業の売上高は同3.9%増の1605億1600万NTドルとなった。このうちパッケージング事業の売上高は3.3%増の1298億5100万NTドルとなった。テスティング事業は同7.3%増の270億3200万NTドルとなった。2016年度の設備投資額は6億8300万米ドルとなった。

URL=http://ir.aseglobal.com/html/ir_events_details.php?id=9919








 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向