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2017年1月30日

日立化成の電子材料事業、16年度3Q実績は前年度比13%増

 日立化成は2017年1月25日、2016年度第3四半期累積(2016年4月〜12月)および第3四半期(2016年10月〜12月)業績を発表した。
 2016年度第3四半期累積の全社売上高は前年度同期比3.6%減の4008億590万円、営業利益は同9.3%増の407億3000万円、純利益は同10.5%増の316億2100万円となった。半導体用エポキシ材料、ダイボンディング材料、研磨材料などの電子材料や無機材料、樹脂材料を含む機能材料事業の売上高は同1.9%減の2050億7200万円となった。  2016年度第3四半期の全社業績は、売上高が前年度同期比3%増の1436億円、営業利益は同10%増の153億円、純利益は同28%増の146億円となった。機能材料事業の売上高は同5%増の726億円となった。このうち電子材料事業の売上高は同13%増の238億円となった。電子材料のうち、封止材料は同2%増、ダイボンディング材料が同32%増、CMPスラリーが同14%増となった。
 2016年度通期業績見通しは、売上高が前年度比1%増の5500億円、営業利益は同6%増の530億円、純利益は13%増の395億円としている。機能材料事業の売上高は前年度比横這いの2700億円と予想している。電子材料事業の売上高は同7%増の896億円となった。封止材料は同2%減、ダイボンディング材料が同27%増、CMPスラリーは横這いと予想している。

URL=http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/ir/fs.html








 

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