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2017年1月25日

SEMI、4月にFHEの新イベント「2017FLEX Japan」を日本で初開催

 SEMIは2017年1月25日、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)の専門コンファレンス「2017FLEX Japan」を2017年4月11日/12日に開催することを発表した。会場は東京・品川のコクヨホール。
 FHEとは、プリンテッド・エレクトロニクスと、従来のIC、MEMS、テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術であり、今後のIoTアプリケーションへの採用拡大が見込まれている。その応用分野は、人・モノの両面で使用される各種センサ、ウェアラブル製品、フレキシブルディスプレイ、車載、スマートホーム、スマートシティなど多岐にわたる。  「2017FLEX Japan」は、2日間のコンファレンスで構成され、FHEとその応用技術に関する幅広い情報を提供する。初日(4月11日)には、FHEの基盤技術であるプリンテッド・エレクトロニクスと、FHEの需要拡大をけん引すると期待されるIoTアプリケーションについて、また、2日目(4月12日)には、FHEへの融合が期待されるMEMSやウェアラブルアプリケーションで重要となるテキスタイルを取り上げる。本コンファレンスは、国際イベントとして同時通訳を提供する予定。
 SEMIのグローバルなインフラとFlexTech Allianceのネットワークを生かし、FHEを取り巻く各分野について国内外から世界をリードする企業のエグゼクティブ、技術者、専門家を招聘し、最新の技術やビジネス情報を共有することで、FHE産業の発展に寄与することを目指す。プログラムの詳細については、2月中旬に公開する予定となっている。また初日のセッション後には、レセプションの開催を予定している。
 会期中には、会議場に隣接する会場において、企業、団体、大学によるテーブルトップ展示会を開催する。現在、講演の対象となる、プリンテッド・エレクトロニクス、MEMS、テキスタイル業界の材料、装置、デバイス、また関連するIoT製品分野からの出展を募集中。募集の詳細については、下記を参照していただきたい。

URL=http://www.semi.org/jp/flex-japan-2017








 

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