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2017年1月20日

日立化成、半導体実装材料・プロセスの開発拠点を移転、規模を約3倍に

 日立化成は2017年1月12日、顧客、装置メーカ、材料メーカと連携し、半導体実装材料・プロセスのオープンイノベーションを促進するオープン・ラボ(茨城県つくば市)の機能を強化すべく、神奈川県川崎市に移転、新しいオープン・ラボ「パッケージングソリューションセンタ(仮称)」として運用することを発表した。パッケージングソリューションセンタには、最先端の半導体実装装置を導入し、規模を約3倍に拡大する。本格稼働は2018年8月を予定している。
  「パッケージングソリューションセンタ」は、次世代パッケージの研究開発を加速するための最先端の実装装置を設置したクリーンルーム、実験スペース、さらには顧客、装置メーカ、材料メーカとともに、次々世代パッケージを評価するためのコンソーシアム専用スペースなどで構成され、その総面積は、既存の約3倍の約4900m2になる。そのうち、クリーンルームは現在の400m2から1200m2強へと約3倍に拡張し、直径300mmウェーハサイズから600mm角パネルサイズまで対応する最先端の半導体実装装置を導入する。これにより、最先端のウェーハの加工方法であるレーザーダイシングやパネルレベルのステッパによる微細配線形成、さらに2.5D実装、3D実装、FOWLP、FOPLPの試作、評価を「パッケージングソリューションセンタ」で一貫して行うことが可能になる。こうした機能強化により、複数プロセスの実装材料の最適な組み合わせ提案やプロセス条件を含めた使い方提案など、トータルソリューションの提供をより一層加速する。
 また、移転先の新川崎は東京駅から電車で約20分、羽田空港から車で約30分と、国内・外からもアクセスが良好、新川崎地区に集積している多数の半導体関連企業・大学などとの連携や、最先端の半導体実装装置等を設置するコンソーシアム専用スペースを活用することでオープンイノベーションのさらなる促進も期待している。
 同社は、他の化学メーカーに先駆け、1994年にオープン・ラボの前身となる「実装センタ」を設立し、実装材料の評価・解析を自社で行うことによる実装材料の開発促進と、顧客へのタイムリーな提供を行ってきた。2014年には直径300mmウェーハに対応可能な実装・評価装置を拡充し、オープン・ラボとして運営を開始することで、お客さま、装置メーカ、材料メーカとの協創を進め、先端パッケージの早期実現に向けた最適な実装材料・プロセスを構築してきた。
 2016年12月末までに、延べ400社以上の顧客が来訪しており、一例として、メモリチップの実装に用いられるダイアタッチフィルムの開発期間を、従来の三分の一に短縮するなどの成果も挙げている。

URL=http://www.mmc.co.jp/corporate/ja/news/press/2017/17-0111.html








 

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