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2017年1月20日

三菱マテリアル、次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を開発

 三菱マテリアルは2017年1月11日、低温で分解する有機分子でコーティングされた銀粒子を主成分とする焼結型接合材料を開発し、サンプル出荷を開始したことを発表した。
 新製品は、ハイブリッド自動車の高出力モータ電源制御用インバータをはじめとする次世代型パワーモジュール向けに採用が期待されていル。高出力モータ電源制御用インバータモジュールなどの普及が加速する中、200℃以上の高温環境下でも動作可能なSiCやGaNナドの高温半導体素子の採用も進んでいる。これらに伴い、同モジュールなどに使用する焼結型接合材料についても2025年には年間70億円を超える市場が見込まれている。
 高温半導体素子の接合には、従来、界面活性剤などでコーティングされた銀粒子を主成分とする焼結型接合材料などが使用されているが、この従来品には、200℃超の高温加熱工程が必要であり、また加熱中に高い圧力を加える工程が必要といった課題があった。今回の新製品は、導電性接着剤並みの加熱条件(150℃以上60分)での焼結が可能であり、さらに加圧工程も不要となっている。また、ニーズの高い小型(10mm角以下)の高温半導体素子において、従来品より大幅にボイドが少ない接合層を実現している。

URL=http://www.mmc.co.jp/corporate/ja/news/press/2017/17-0111.html








 

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