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2017年1月20日

旭硝子、半導体パッケージ、サポート用ガラス基板を開発

 旭硝子は2017年1月17日、半導体パッケージ用および製造工程でのサポート用のガラス基板を開発したことを発表した。Wafer Level PackageにおいてSiウェーハとガラスウェーハを直接貼合する場合、双方の熱膨張係数の違いによる反りをなくすため、Siと完全に熱膨張率が一致したガラスウェーハが求められている。また、Fan Out Wafer Level Package(FOWLP)技術では、Siウェーハ、再配線層や、樹脂などの膨張率が異なる材料を同一ウェーハ上で接合する工程があり、それぞれのデバイスごとに組み合わせやパターン形状が異なるため、それらに最適な熱膨張率を持つガラス基板が求められる。さらに、一般的なガラスに含まれるアルカリ成分は、製造プロセスやデバイスを汚染する恐れがあるため、アプリケーションによっては、無アルカリガラスが求められている。
 今回開発したガラス基板では以下のようなラインナップを取りそろえ、カスタマの様々なニーズに応えていく。
 (1)無アルカリガラス
  @常温から約250℃までの範囲で熱膨張率がSiと完全に一致したガラス
  A3ppm/℃から8ppm/℃まで幅広い熱膨張率に対応したガラス  
 (2)アルカリを含むガラス
  更に高い熱膨張率12ppm/℃まで対応したガラス。

   また、形状については通常の真円のウェーハに加え、長方形や正方形のパネルにも対応が可能。また基板厚みは0.2mmから2mmまでを取りそろえている。

URL=http://www.agc.com/news/20170117.pdf








 

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