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2017年1月19日

RambusがWinbondと特許使用契約を締結

 米Rambus社は2017年1月16日、台湾Wnbond Electronics社と5年間の特許使用契約(ライセンス契約)を結んだことを発表した。特許の対象は、サーバDIMMチップセットを含むメモリ特許で、期間は2021年までとなっている。

URL=https://www.rambus.com/rambus-signs-patent-license-agreement-with-winbond/?nabm=0








 

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