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2017年1月18日

パナソニック、低伝送損失 フレキシブル多層基板材料を製品化

 パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は2017年1月17日、スマートフォン、タブレットなどのモバイル機器の大容量データの高速通信と薄型化に対応する「低伝送損失フレキシブル多層基板材料」を製品化、2017年1月から量産を開始することを発表した。LCP(液晶ポリマー)のコア材と、低温成型及び常温保存が可能な接着シート材料の組み合せで、高周波用フレキシブル多層基板の製造が容易になる。
 大容量伝送と薄型化を両立するために高周波用フレキシブル多層基板が注目されているが、材料の性質上取り扱いに制約が多く、製造に特殊設備が必要となるなどの課題があつる。当社では独自の樹脂設計技術により、200℃以下の低温成型と常温保存ができる接着シートを開発した。これにより、接着シートの高温成型や冷蔵保存のための専用設備が不要となる。
 また、LCPコア材においても独自の積層技術によりLCPと低粗度銅箔の高い接着性を実現した。さらに、これまでコア材に用いられているポリイミドフィルムなどの素材では伝送損失が大きく、高速伝送用途では使用できなかったが、本材料では低伝送損失を実現。大容量、高速伝送に対応可能となっている。 伝送損失は-2dB/100mm@6GHzで、USB 3.1 Gen 2(10Gbps)に対応。コア材は比誘電率 2.9@10GHz、誘電正接 0.002@10GHz。接着シートの比誘電率は2.2@10GHz、誘電正接 0.001@10GHzとなっている。また、厚み0.2mmで複数の信号線を配置した3層構成のフレキシブル多層基板を実現、モバイル機器の薄型化に貢献している。
 高周波アンテナモジュール用基板、高速ケーブルなどでの利用が期待されている。

URL=http://news.panasonic.com/jp/press/data/2017/01/jn170117-3/jn170117-3.html








 

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