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2017年1月16日

SCREEN、FOPLP向け露光装置を開発

 SCREENセミコンダクターソリューションズは2017年1月11日、直接描画露光装置として世界最高水準の2μmの解像度を実現、半導体後工程のFOPLP(Fan-Out Panel Level Package)に対応する「DW-3000 for PLP」を開発、2017年1月から販売を開始することを発表した。注目度の高い半導体チップの積層化、Fan-Out化に対応し、高解像・高速描画を実現している。
 この装置は、描画ヘッドに搭載された当社独自のiGLV(integrated Grating Light Valve)光学エンジンとレーザ制御技術を融合することで、量産型直接描画装置として世界最高水準の解像力2μmを実現した。また、Fan-Out化で課題となる半導体チップ再配置時の位置ズレに対し、露光データを自動的に補正する画像自動補正機能を搭載。直接描画装置の優位性を生かした最適露光を可能にする。
 iGLVはMEMSと呼ばれるセンサや通信・バイオ分野で使用されている半導体技術と、光の干渉性を利用して、光の向きや強度を制御する表示素子。半導体素子の基板上に光を反射するリボンを並行に配列した構造で、露光ビームの多チャンネル化を図ることが可能となる。

URL=http://www.screen.co.jp/spe/information/SPE170111.html








 

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