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2017年1月16日

ASUS、新スマートフォンにInfineon REAL3イメージセンサを採用

 独Infineon Technologies社の2017年1月5日、同社のREAL3イメージセンサ・チップが、ASUSの画期的な最新の拡張現実(AR)スマートフォンにおいて鍵となる役割を担っていることを発表した。このASUS Zenfone ARはラスベガスで開催されたCESR 2017で発表され、周囲の状況を3D映像としてリアルタイムで把握する、3D Time-of-Flight(ToF)カメラを搭載した世界最薄のスマートフォンとなる。
 REAL3イメージセンサチップは、スマートフォンのための世界最小の3Dカメラモジュールを構成する重要なコンポーネント。これはTime-of-Flight(ToF)法を基盤とし、赤外線信号がカメラからオブジェクトに到達し、戻ってくるまでの時間を測定するもの。この経過時間が「time of flight」と呼ばれている。他の3D測定法と比較して、ToFはパフォーマンス、サイズ、およびバッテリ駆動のモバイル機器での電力消費の面で優れている。
 ASUSは世界最大のスマートフォンメーカの一つ。同社の最新のスマートフォンの厚みは9mmを下回り、厚さわずか5.9mmのREAL3カメラモジュールが、最も小型のスマートフォンにも問題なく組み込めることを立証している。この3Dカメラモジュールのもうひとつの特長に動作時でも150mWを下回る消費電力の小ささがあり、Zenfone ARの超高度な3300mAhバッテリから容易に電力を供給することができる。ASUS Zenfone ARは今年中の発売を予定している。
 REAL3は独ジーゲンのpmdtechnologies AGと共同開発したもの。両社はカメラモジュールメーカへのテクニカルサポートを共同で提供している。REAL3チップファミリにはpmdtechnologiesはToFピクセルマトリックスを提供した。InfineonはSoC統合のためのすべての機能ブロックを提供し、また製造プロセスの開発も行った。3Dイメージセンサチップは、マイクロレンズテクノロジを使いToFに最適化されたCMOSプロセスを持つもので、InfineonのDresden工場で生産されている。

URL=http://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/2017/INFXX201701-023.html








 

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