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2016年11月21日

HLMC、300mmウェーハ工場の第2期工事に着工

 中国のファンドリ企業Shanghai Huali Microelectronics(HLMC)社は2016年11月9日、300mmウェーハ対応工場の第2期分に着工したことを発表した。同工場は、中国のIC産業育成を目的とする政府系ファンドが投資を行っており、一層の事業強化のため、第2期工場の建設に着手した。
 第2工場の規模は設備投資額は387億元、28/20/14nmプロセスに対応、月産4万枚の生産能力を整備する。2016年に着工、2018年にはパイロット生産を開始、2022年前半にも量産を開始する計画である。

URL=http://www.hlmc.cn/News.aspx?id=396








 

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