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2016年11月9日

東芝、四日市工場で新半導体製造棟の建設開始

 東芝は2016年11月8日、2016年3月に決定した3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産拡大を目的とした四日市工場の新製造棟建設について、2017年2月に着工することを決定したことを発表した。新製造棟は、3次元フラッシュメモリ固有の製造工程を行う予定で、市場動向に合わせて最適な生産スペースを確保するため、四日市工場第5製造棟と同様に2期に分けて建設することとし、今回は第1期分を建設する予定。なお新製造棟第1期分の竣工は、2018年夏の予定。
 また、同工場内に分散していた開発部門を集結させ、3次元フラッシュメモリや新規メモリの開発を加速するための開発センターを新製造棟の隣接地に建設する。
 新製造棟における具体的な設備導入・生産開始の時期、生産能力、生産計画などは、市場動向を踏まえ、今後決定していく。米国Western Degital社(旧SanDisk社)との協議の上、共同投資を今後進める予定。
 新製造棟は、地震の揺れを吸収する免震構造を採用するとともに、LED照明の全面展開や最新の省エネ製造設備の導入など環境面にも配慮した工場とする計画です。また、人工知能(AI)を活用した生産システムの導入などにより生産性を向上させる。

URL=http://www.toshiba.co.jp/about/press/2016_11/pr_j0801.htm








 

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