.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2016年11月7日

UMCの16年度3Q売上高は前年度比8%増、営業利益は同51%増

 台湾United Microelectronics(UMC)社は2016年10月26日、2016年度第3四半期(2016年7月〜9月)業績を発表した。同期売上高は381億6400万台湾ドル(NTドル)で、前年度同期比8.1%増、前期比3.2%増となった。ウェーハ出荷量(200mmウェーハ換算)は156万9000枚、生産能力(同)は177万4000枚、稼働率は89%で前期水準を維持した。
 営業利益は14億8500万NTドルで、前年度同期比51.4%増、前期比39.4%減となった。純利益は29億7500万NTドルで、前年度同期比74.2%増、前期比15.2%増となった。
 地域別売上高構成比率は、北米が52%、アジア太平洋が42%、欧州が4%、日本が2%となった。アプリケーション別構成比率は、コンピュータが12%、通信が55%、コンシューマが26%、その他が7%となった。顧客の分野別構成比率は、ファブレスが93%、IDMが7%となった。プロセス別高姿勢比率は、28nm以下が21%、28nm超40nm以下が27%、40nm超65nm以下が15%、65nm超90nm以下が4%、90nm超0.13μm以下が11%、0.13μm超0.18μm以下が11%、0.18μm超0.35μm以下が8%、0.35μm超が3%となった。
 300mmウェーハ工場の同四半期生産能力はFab12Aが23万3000枚、Fab12iは14万8000枚となった。なおアモイ工場は2016年度第4四半期から稼働開始が計画されており、第4四半期には9000枚の生産能力による立ち上げが見込まれている。
 同期の設備投資額は前年度比32.2%減の198億6200万NTドル(約6億2700万米ドル)となった。中国福建省アモイ市に建設しているUnited Semiconductor (Xiaman)の工場に23億5000万NTドルが含まれている。2016年度通期では22億米ドルを計画している。
 2016年度第4四半期はウェーハ出荷量で前期比5%増を見込んでいる。

URL=http://www.umc.com/English/investors/Quarterly_2010-2019/Q3_2016.asp








 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向