.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2016年11月7日

SMIC、深センに新300mmウェーハ工場を建設

 中国を拠点とするファンドリ企業Semiconductor Manufacturing International (SMIC)社は2016年11月3日、中国・深セン市に300mmウェーハ対応工場の建設を開始したことを発表した。生産能力は月産4万枚とする計画で、成熟したプロセスを利用して、2017年末までに製造を開始する予定である。なお、SMICは同市で、既に200mmウェーハで月産3万枚の工場を稼働している。

URL=http://www.digitimes.com/news/a20161103PR201.html








 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向