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2016年10月11日

浜松ホトニクス、化合物半導体素子の生産能力強化のため新棟建設

 浜松ホトニクスは2016年10月7日、今後拡大が期待される赤外光応用市場に向けて化合物光半導体素子の生産能力を強化するため、都田製作所第3棟の建設に着工することを発表した。2017年10月に竣工、2018年4月の稼働開始を計画している。  新棟は、鉄骨3階建(免震構造)、建築面積3775m2、延床面積9925m2(内クリーンルーム約4400m2。収容人員約100名。総工費約40億円を計画している。
 同社は、現在複数の拠点で化合物光半導体素子を製造しているが、新棟に素子の性能を大きく左右する前工程(エピタキシャル成長、加工プロセス)を集約し、蓄積してきた独自の製造ノウハウを融合する。また、 自動化の推進および最新の生産管理システム導入で生産性を高めて、全社の生産能力を2インチウェーハ換算で月産1000枚から月産2000枚に増強する。上記により、高性能、高品質な化合物光半導体素子を高い生産性で市場に供給することが可能となる。

URL=http://www.hamamatsu.com/jp/ja/news/news/20161007000000.html








 

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